Détails techniques

• Type de montage 400-LFBGA, CSPBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau CAN, SPI, SSP, TWI, UART, USB
• Matériau diélectrique Fixed Point
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Fusion I²t External
• Nombre de cellules 260kB
• Attributs de Type 2.50V, 3.30V
• Dimension d'Ouverture 1.25V
• Épaisseur du matériau 533MHz
• Tension alternative maximale 400-CSPBGA (17x17)