Détails techniques

• Type de montage 176-LQFP Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau I2C, PPI, SPI, SPORT, UART/USART
• Matériau diélectrique Fixed Point
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Fusion I²t External
• Nombre de cellules 116kB
• Attributs de Type 1.8V, 2.5V, 3.3V
• Dimension d'Ouverture 1.30V
• Épaisseur du matériau 300MHz
• Tension alternative maximale 176-LQFP-EP (24x24)