Inventaire:1742

Détails techniques

  • Type de montage 88-VFQFN Exposed Pad, CSP
  • Nombre de Tours Surface Mount
  • Insérer Matériau CAN, DSPI, EBI/EMI, I2C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
  • Matériau diélectrique Blackfin+
  • Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
  • Fusion I²t ROM (512kB)
  • Nombre de cellules 128kB
  • Attributs de Type 1.8V, 3.3V
  • Dimension d'Ouverture 1.10V
  • Épaisseur du matériau 200MHz
  • Tension alternative maximale 88-LFCSP-VQ (12x12)

Produits connexes


IC AUDIO PROCESSOR 72LFCSP

Inventaire: 236

32BIT SIGMADSP AUDIO 24K/80K

Inventaire: 667

IC AUDIO PROC 2ADC/4DAC 48-LQFP

Inventaire: 562

IC AUDIO PROC 2ADC/4DAC 48-LQFP

Inventaire: 77

BLACKFIN+ W/ 128K L2 SRAM

Inventaire: 168

IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP

Inventaire: 274

IC DSP 16/32B 300MHZ LP 176LQFP

Inventaire: 40

IC DSP CTRLR 300MHZ 208CSBGA

Inventaire: 80

IC DSP CTRLR 64LFCSP

Inventaire: 2944

IC DSP LP 1024KB L2SR 88LFCSP

Inventaire: 453

Top