Détails techniques

• Type de montage 16-WFQFN Exposed Pad, CSP
• Calibre de Fil 1
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes ECL, LVPECL
• Matériau diélectrique Fanout Buffer (Distribution)
• Distance de détection CML, CMOS, LVDS, LVPECL
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
• Diamètre intérieur 2.375V ~ 3.63V
• Matériau de filament 1:4
• Diamètre du filament Yes/Yes
• Tension alternative maximale 16-LFCSP-WQ (3x3)
• 7 GHz