Inventaire:3957

Détails techniques

  • Type de montage 16-WFQFN Exposed Pad, CSP
  • Calibre de Fil 1
  • Nombre de Tours Surface Mount
  • Nombre de bandes ECL, LVPECL
  • Matériau diélectrique Fanout Buffer (Distribution)
  • Distance de détection CML, CMOS, LVDS, LVPECL
  • Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
  • Diamètre intérieur 2.375V ~ 3.63V
  • Matériau de filament 1:4
  • Diamètre du filament Yes/Yes
  • Tension alternative maximale 16-LFCSP-WQ (3x3)
  • 7 GHz

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