Détails techniques

• Type de montage 338-LFBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau EBI/EMI, Ethernet, I2C, McBSP, SPI, UART, USB
• Matériau diélectrique Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TC)
• Fusion I²t ROM (16kB)
• Nombre de cellules 56kB
• Attributs de Type 1.8V, 3.3V
• Dimension d'Ouverture 1.35V
• Épaisseur du matériau 300MHz
• Tension alternative maximale 338-BGA (13x13)