Détails techniques

• Type de montage 88-VFQFN Exposed Pad, CSP
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau CAN, EBI/EMI, I2C, IrDA, PPI, SPI, SPORT, UART/USART
• Matériau diélectrique Fixed Point
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Fusion I²t External
• Nombre de cellules 68kB
• Attributs de Type 1.8V, 2.5V, 3.3V
• Dimension d'Ouverture 1.29V
• Épaisseur du matériau 400MHz
• Tension alternative maximale 88-LFCSP-VQ (12x12)