Inventaire:3839

Détails techniques

  • Type de montage 100-LQFP Exposed Pad
  • Nombre de Tours Surface Mount
  • Insérer Matériau DAI, DPI, EBI/EMI, I2C, SPI, SPORT, UART/USART
  • Matériau diélectrique Floating Point
  • Couple de serrage - Vis 0°C ~ 70°C (TA)
  • Fusion I²t ROM (4Mbit)
  • Nombre de cellules 5Mbit
  • Attributs de Type 3.30V
  • Dimension d'Ouverture 1.20V
  • Épaisseur du matériau 266MHz
  • Tension alternative maximale 100-LQFP-EP (14x14)

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