Détails techniques

• Type de montage 532-BFBGA, FCBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau Host Interface, McBSP, PCI, UTOPIA
• Matériau diélectrique Fixed Point
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 90°C (TC)
• Fusion I²t External
• Nombre de cellules 1.03MB
• Attributs de Type 3.30V
• Dimension d'Ouverture 1.20V
• Épaisseur du matériau 1GHz
• Tension alternative maximale 532-FC/CSP (23x23)