Détails techniques

• Type de montage 24-WFQFN Exposed Pad, CSP
• Calibre de Fil 1
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes CMOS, HSTL, LVDS
• Matériau diélectrique Fanout Buffer (Distribution), Divider
• Distance de détection CMOS
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
• Diamètre intérieur 2.375V ~ 3.465V
• Matériau de filament 1:4
• Diamètre du filament Yes/Yes
• Tension alternative maximale 24-LFCSP (4x4)
• 1.65 GHz