Inventaire:5877

Détails techniques

  • Type de montage 8-WFDFN Exposed Pad, CSP
  • Couleur Rail-to-Rail
  • Nombre de Tours Surface Mount
  • Courant - Test CMOS
  • Couple de serrage - Vis -40°C ~ 125°C
  • Nombre de pôles 630µA (x2 Channels)
  • Circuit Multiplexeur/Démultiplexeur 2V/µs
  • Taille D-Sub compatible 4 MHz
  • Connecteur d'antenne 0.5 pA
  • Taille des plots/onglets 30 µV
  • Tension alternative maximale 8-LFCSP-WD (3x3)
  • 2
  • 40 mA
  • 2.1 MHz
  • 3 V
  • 18 V

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