Détails techniques

• Type de montage 8-WFDFN Exposed Pad, CSP
• Couleur Rail-to-Rail
• Nombre de Tours Surface Mount
• Courant - Test CMOS
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 125°C
• Nombre de pôles 630µA (x2 Channels)
• Circuit Multiplexeur/Démultiplexeur 2V/µs
• Taille D-Sub compatible 4 MHz
• Connecteur d'antenne 0.5 pA
• Taille des plots/onglets 30 µV
• Tension alternative maximale 8-LFCSP-WD (3x3)
• 2
• 40 mA
• 2.1 MHz
• 3 V
• 18 V