Détails techniques

• Type de montage 16-UFBGA, WLCSP
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 25MHz
• Forme de Contact 8KB (8K x 8)
• Terminaison de contact 512 x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Revêtement de coque CIP-51 8051
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 9x12b
• Configuration de diode 8-Bit
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.8V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe I2C, SMBus, SPI, UART/USART
• Matériau - Pointe Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 16-CSP (1.78x1.66)
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• Not Verified