Inventaire:1537

Détails techniques

  • Type de montage 184-LFBGA, CSPBGA
  • Nombre de Tours Surface Mount
  • Insérer Matériau CAN, DSPI, EBI/EMI, I2C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
  • Matériau diélectrique Blackfin+
  • Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
  • Fusion I²t ROM (512kB)
  • Nombre de cellules 1MB
  • Attributs de Type 1.8V, 3.3V
  • Dimension d'Ouverture 1.10V
  • Épaisseur du matériau 400MHz
  • Tension alternative maximale 184-CSPBGA (12x12)

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