Détails techniques

• Type de montage 100-LFBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 112MHz
• Forme de Contact 2MB (2M x 8)
• Terminaison de contact 256K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Canaux Bidirectionnels 4K x 8
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M4F
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 32x12b SAR; D/A 1x8b
• Configuration de diode 32-Bit Single-Core
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 2.7V ~ 5.5V
• Longueur - Pointe CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
• Matériau - Pointe I2S, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 100-MAPBGA (11x11)
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