Inventaire:1519

Détails techniques

  • Type de montage 72-VFQFN Exposed Pad, CSP
  • Nombre de Tours Surface Mount
  • Insérer Matériau I2C, SPI
  • Matériau diélectrique Sigma
  • Couple de serrage - Vis 0°C ~ 70°C (TA)
  • Fusion I²t ROM (32kB)
  • Nombre de cellules 160kB
  • Attributs de Type 3.30V
  • Dimension d'Ouverture 1.20V
  • Épaisseur du matériau 294.912MHz
  • Tension alternative maximale 72-LFCSP-VQ (10x10)

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