Détails techniques

• Type de montage 72-VFQFN Exposed Pad, CSP
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau I2C, SPI
• Matériau diélectrique Sigma
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 70°C (TA)
• Fusion I²t ROM (32kB)
• Nombre de cellules 160kB
• Attributs de Type 3.30V
• Dimension d'Ouverture 1.20V
• Épaisseur du matériau 294.912MHz
• Tension alternative maximale 72-LFCSP-VQ (10x10)