技術的な詳細

• 実装タイプ 338-LFBGA
• 巻数 Surface Mount
• インサート材料 EBI/EMI, Ethernet, I2C, McBSP, SPI, UART, USB
• 誘電体材料 Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C (TC)
• メルティングI²t ROM (16kB)
• セル数 56kB
• タイプ属性 1.8V, 3.3V
• 開口サイズ 1.35V
• 材料厚さ 300MHz
• 最大AC電圧 338-BGA (13x13)