技術的な詳細

• 実装タイプ 8-WFDFN Exposed Pad, CSP
• カラー Rail-to-Rail
• 巻数 Surface Mount
• 電流 - テスト J-FET
• トルク - スクリュー -40°C ~ 125°C
• ポール数 1.6mA (x2 Channels)
• マルチプレクサ/デマルチプレクサ回路 61V/µs
• 互換D-Subサイズ 16.3 MHz
• アンテナコネクタ 5 pA
• スタッド/タブサイズ 400 µV
• 最大AC電圧 8-LFCSP-WD (3x3)
• 2
• 79 mA
• 9.5 MHz
• 10 V
• 30 V