技術的な詳細

• 実装タイプ 8-WFDFN Exposed Pad, CSP
• カラー Rail-to-Rail
• 巻数 Surface Mount
• 電流 - テスト J-FET
• トルク - スクリュー -40°C ~ 125°C
• ポール数 665µA (x2 Channels)
• マルチプレクサ/デマルチプレクサ回路 23V/µs
• 互換D-Subサイズ 8 MHz
• アンテナコネクタ 2 pA
• スタッド/タブサイズ 40 µV
• 最大AC電圧 8-LFCSP (3x3)
• 2
• 20 mA
• 15.5 MHz
• 5 V
• 30 V