技術的な詳細

• 実装タイプ 24-WFQFN Exposed Pad, CSP
• ワイヤゲージ 1
• 巻数 Surface Mount
• ギャング数 CMOS, HSTL, LVDS
• 誘電体材料 Fanout Buffer (Distribution), Divider
• 検知距離 CMOS
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C
• 直径 - 内部 2.375V ~ 3.465V
• フィラメント材料 1:4
• フィラメント径 Yes/Yes
• 最大AC電圧 24-LFCSP (4x4)
• 1.65 GHz