在庫:4362

技術的な詳細

  • 実装タイプ 24-WFQFN Exposed Pad, CSP
  • ワイヤゲージ 1
  • 巻数 Surface Mount
  • ギャング数 CMOS, HSTL, LVDS
  • 誘電体材料 Fanout Buffer (Distribution), Divider
  • 検知距離 CMOS
  • トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C
  • 直径 - 内部 2.375V ~ 3.465V
  • フィラメント材料 1:4
  • フィラメント径 Yes/Yes
  • 最大AC電圧 24-LFCSP (4x4)
  • 1.65 GHz

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