기술적 세부 사항

• 장착 유형 228-TFBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 600MHz
• 토크 - 나사 -40°C ~ 105°C (TA)
• 셸 플레이팅 ARM926EJ-S
• 유형 속성 3.3V
• 최대 교류 전압 228-TFBGA (11x11)
• 길이 - 센터 간 거리 10/100Mbps (2)
• 나사/나사 구멍 크기 USB 2.0 (3)
• 냉각 평방 피트 1 Core, 32-Bit
• FIFO는 LPDDR, LPSDR, DDR2, SDR, SRAM
• Auto Flow Control을 사용하여 Yes
• IrDA 인코더/디코더 포함 Keyboard, LCD, Touchscreen
• Boot Security, Cryptography, Memory Scrambling, Secure JTAG, Secure Key Storage, Secure RTC, Tamper Pins