기술적 세부 사항

• 장착 유형 8-VFDFN Exposed Pad, 8-MLF®
• 와이어 게이지 1
• 턴 수 Surface Mount
• 갱 수 LVPECL
• 유전체 재료 Buffer/Driver
• 센싱 거리 CML, LVDS, LVPECL
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C
• 직경 - 내부 2.375V ~ 3.6V
• 필라멘트 재료 1:1
• 필라멘트 직경 Yes/Yes
• 최대 교류 전압 8-MLF® (2x2)
• 3 GHz