기술적 세부 사항

• 장착 유형 400-FBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 CAN, DDR2, DDR3, EBI/EMI, Ethernet, DAI, I2C, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
• 유전체 재료 Fixed/Floating Point
• 토크 - 나사 0°C ~ 110°C (TJ)
• 멜팅 I²t External
• 셀 수 2MB
• 유형 속성 3.30V
• 개구부 크기 1V
• 재료 두께 800MHz
• 최대 교류 전압 400-BGA (17x17)