재고:1546

기술적 세부 사항

  • 장착 유형 400-FBGA
  • 턴 수 Surface Mount
  • 삽입 재료 CAN, DDR2, DDR3, EBI/EMI, Ethernet, DAI, I2C, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
  • 유전체 재료 Fixed/Floating Point
  • 토크 - 나사 0°C ~ 110°C (TJ)
  • 멜팅 I²t External
  • 셀 수 2MB
  • 유형 속성 3.30V
  • 개구부 크기 1V
  • 재료 두께 1GHz
  • 최대 교류 전압 400-BGA (17x17)

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