기술적 세부 사항

• 장착 유형 136-FBGA
• 턴 수 Surface Mount
• Q @ 주파수 8GByte (NAND), 8Gbit (LPDDR3 DRAM)
• 쉘 재료 Non-Volatile, Volatile
• 토크 - 나사 -25°C ~ 85°C
• 직경 - 내부 1.8V, 3.3V
• 기능 - 조명 FLASH - NAND, DRAM - LPDDR
• 메모리 FLASH, RAM
• 최대 교류 전압 136-FBGA (10x10)
• eMMC 5.1 HS400 + LPDDR3
• Not Verified