기술적 세부 사항

• 장착 유형 441-BFBGA, FCBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 1GHz, 400MHz, 800MHz
• 토크 - 나사 -40°C ~ 105°C (TJ)
• 셸 플레이팅 ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M5F, ARM® Cortex®-R5F
• 유형 속성 1.1V, 1.2V, 1.8V, 3.3V
• 최대 교류 전압 441-FCBGA (17.2x17.2)
• 길이 - 센터 간 거리 10/100 Mbps (2), 10/100/1000 Mbps (2)
• 나사/나사 구멍 크기 USB 3.1 (1)
• 냉각 평방 피트 7 Core, 64-Bit
• Multimedia; NEON™ SIMD
• FIFO는 DDR4, LPDDR4
• Auto Flow Control을 사용하여 No
• 3DES, AES, Cryptography, DES, MD5, SHA-1/2, Secure Boot
• 가짜 시작 비트 감지 기능 CANbus, GPIO, I2C, QSPI, PCI, SPI, UART