기술적 세부 사항

• 장착 유형 770-BFBGA, FCBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 2GHz
• 토크 - 나사 -40°C ~ 105°C (TJ)
• 셸 플레이팅 ARM® Cortex®-A72
• 유형 속성 1.1V, 1.8V, 3.3V
• 최대 교류 전압 770-FCBGA (23x23)
• 길이 - 센터 간 거리 10/100/1000Mbps (2)
• 나사/나사 구멍 크기 USB 3.1 (1)
• 냉각 평방 피트 2 Core, 64-Bit
• ARM® Cortex®-R5F, Multimedia; GPU
• FIFO는 LPDDR4
• Auto Flow Control을 사용하여 Yes
• IrDA 인코더/디코더 포함 eDP, MIPI-DSI
• 3DES, AES, Cryptography, DRBG, ECC, MD5, PKA, Random Number Generator, RSA, Secure Boot, SHA, SMS
• 가짜 시작 비트 감지 기능 CANbus, DMA, GPIO, I2C, MMC/SD, PCIe, QSPI, SPI, UART/USART