재고:4807

기술적 세부 사항

  • 장착 유형 16-VFQFN Exposed Pad, CSP
  • 와이어 게이지 1
  • 턴 수 Surface Mount
  • 갱 수 HVDS
  • 유전체 재료 Buffer/Driver, Data
  • 센싱 거리 CML, CMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL
  • 토크 - 나사 -40°C ~ 125°C
  • 직경 - 내부 2.97V ~ 3.63V
  • 필라멘트 재료 1:1
  • 필라멘트 직경 Yes/Yes
  • 최대 교류 전압 16-LFCSP-VQ (3x3)
  • 7.5 GHz

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