기술적 세부 사항

• 장착 유형 16-VFQFN Exposed Pad, CSP
• 와이어 게이지 1
• 턴 수 Surface Mount
• 갱 수 HVDS
• 유전체 재료 Buffer/Driver, Data
• 센싱 거리 CML, CMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL
• 토크 - 나사 -40°C ~ 125°C
• 직경 - 내부 2.97V ~ 3.63V
• 필라멘트 재료 1:1
• 필라멘트 직경 Yes/Yes
• 최대 교류 전압 16-LFCSP-VQ (3x3)
• 7.5 GHz