기술적 세부 사항

• 장착 유형 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
• 와이어 게이지 1
• 턴 수 Surface Mount
• 갱 수 LVCMOS, LVTTL
• 유전체 재료 Fanout Buffer (Distribution)
• 센싱 거리 HCSL, LVDS, LVHSTL, LVPECL, SSTL
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C
• 직경 - 내부 3.135V ~ 3.465V
• 필라멘트 재료 1:2
• 필라멘트 직경 Yes/No
• 최대 교류 전압 8-SOIC
• 350 MHz