재고:1500

기술적 세부 사항

  • 장착 유형 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
  • 와이어 게이지 1
  • 턴 수 Surface Mount
  • 갱 수 LVCMOS, LVTTL
  • 유전체 재료 Fanout Buffer (Distribution)
  • 센싱 거리 HCSL, LVDS, LVHSTL, LVPECL, SSTL
  • 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C
  • 직경 - 내부 3.135V ~ 3.465V
  • 필라멘트 재료 1:2
  • 필라멘트 직경 Yes/No
  • 최대 교류 전압 8-SOIC
  • 350 MHz

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