기술적 세부 사항

• 장착 유형 66-UFBGA, CSPBGA
• 주파수 - 자기 공진 96MHz
• 접점 단자 384KB
• 절연 재료 37
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C (TA)
• 셸 플레이팅 ARM® Cortex®-M4F
• 길이 - 팁 I2C, SPI, UART/USART
• 재료 - 팁 Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
• 최대 교류 전압 66-CSP (3.38x3.25)
• 정착 시간 MCU
• 전류 포화 - 병렬 1MB