기술적 세부 사항

• 장착 유형 338-LFBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 EBI/EMI, Ethernet, I2C, McBSP, SPI, UART, USB
• 유전체 재료 Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C (TC)
• 멜팅 I²t ROM (16kB)
• 셀 수 56kB
• 유형 속성 1.8V, 3.3V
• 개구부 크기 1.35V
• 재료 두께 300MHz
• 최대 교류 전압 338-BGA (13x13)