재고:1500

기술적 세부 사항

  • 장착 유형 361-LFBGA
  • 턴 수 Surface Mount
  • 삽입 재료 ASP, EBI/EMI, Host Interface, I2C, SPI, UART, USB
  • 유전체 재료 Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
  • 토크 - 나사 0°C ~ 85°C (TC)
  • 멜팅 I²t ROM (8kB)
  • 셀 수 160kB
  • 유형 속성 1.8V, 3.3V
  • 개구부 크기 1.30V
  • 재료 두께 810MHz DSP, 405MHz ARM®
  • 최대 교류 전압 361-NFBGA (16x16)

관련 제품


IC DRAM 512MBIT PAR 84TWBGA

재고: 4658

IC MCU 8BIT 64KB FLASH 28QFN

재고: 3259

IC BUFFER NON-INVERT 2.7V SC70-5

재고: 14691

IC MULTIPLEXER 1 X 4:1 32MLF

재고: 1117

Top