기술적 세부 사항

• 장착 유형 64-VFQFN Exposed Pad, CSP
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 I2C, I2S, IrDA, PPI, SPI, SPORT, UART
• 유전체 재료 Fixed Point
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C (TA)
• 멜팅 I²t ROM (64kB)
• 셀 수 64kB
• 유형 속성 1.8V, 2.5V, 3.3V
• 개구부 크기 1.29V
• 재료 두께 400MHz
• 최대 교류 전압 64-LFCSP-VQ (9x9)