기술적 세부 사항

• 장착 유형 88-VFQFN Exposed Pad, CSP
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 CAN, DSPI, EBI/EMI, I2C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
• 유전체 재료 Blackfin+
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C (TA)
• 멜팅 I²t ROM (512kB)
• 셀 수 128kB
• 유형 속성 1.8V, 3.3V
• 개구부 크기 1.10V
• 재료 두께 200MHz
• 최대 교류 전압 88-LFCSP-VQ (12x12)