재고:5877

기술적 세부 사항

  • 장착 유형 8-WFDFN Exposed Pad, CSP
  • 컬러 Rail-to-Rail
  • 턴 수 Surface Mount
  • 전류 - 테스트 CMOS
  • 토크 - 나사 -40°C ~ 125°C
  • 극수 630µA (x2 Channels)
  • 멀티플렉서/디멀티플렉서 회로 2V/µs
  • 호환 가능한 D-Sub 크기 4 MHz
  • 안테나 커넥터 0.5 pA
  • 스터드/탭 사이즈 30 µV
  • 최대 교류 전압 8-LFCSP-WD (3x3)
  • 2
  • 40 mA
  • 2.1 MHz
  • 3 V
  • 18 V

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