기술적 세부 사항

• 장착 유형 8-WFDFN Exposed Pad, CSP
• 컬러 Rail-to-Rail
• 턴 수 Surface Mount
• 전류 - 테스트 CMOS
• 토크 - 나사 -40°C ~ 125°C
• 극수 630µA (x2 Channels)
• 멀티플렉서/디멀티플렉서 회로 2V/µs
• 호환 가능한 D-Sub 크기 4 MHz
• 안테나 커넥터 0.5 pA
• 스터드/탭 사이즈 30 µV
• 최대 교류 전압 8-LFCSP-WD (3x3)
• 2
• 40 mA
• 2.1 MHz
• 3 V
• 18 V