Inventaire:2132

Détails techniques

  • Type de montage 256-LBGA Exposed Pad
  • Nombre de Tours Surface Mount
  • Insérer Matériau DAI, DPI
  • Matériau diélectrique Floating Point
  • Couple de serrage - Vis 0°C ~ 70°C (TA)
  • Fusion I²t ROM (768kB)
  • Nombre de cellules 256kB
  • Attributs de Type 3.30V
  • Dimension d'Ouverture 1.20V
  • Épaisseur du matériau 400MHz
  • Tension alternative maximale 256-BGA-ED (27x27)

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