Inventaire:1909

Détails techniques

  • Type de montage 64-VFQFN Exposed Pad, CSP
  • Nombre de Tours Surface Mount
  • Insérer Matériau I2C, I2S, IrDA, PPI, SPI, SPORT, UART
  • Matériau diélectrique Fixed Point
  • Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
  • Fusion I²t ROM (64kB)
  • Nombre de cellules 64kB
  • Attributs de Type 1.8V, 2.5V, 3.3V
  • Dimension d'Ouverture 1.29V
  • Épaisseur du matériau 400MHz
  • Tension alternative maximale 64-LFCSP-VQ (9x9)

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