Détails techniques

• Type de montage 16-UFBGA, WLCSP
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 15MHz
• Forme de Contact 16KB (16K x 8)
• Terminaison de contact 2K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C (TA)
• Tension de sortie 3 External, Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M0+
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 12x12b SAR
• Configuration de diode 32-Bit
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.71V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe I2C, SPI, UART/USART
• Matériau - Pointe Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 16-WLCSP (1.84x1.84)
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