Détails techniques

• Type de montage 64-VFQFN Exposed Pad, CSP
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau I2C, I2S, IrDA, PPI, SPI, SPORT, UART
• Matériau diélectrique Fixed Point
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 70°C (TA)
• Fusion I²t ROM (64kB)
• Nombre de cellules 64kB
• Attributs de Type 1.8V, 2.5V, 3.3V
• Dimension d'Ouverture 1.29V
• Épaisseur du matériau 200MHz
• Tension alternative maximale 64-LFCSP-VQ (9x9)