Détails techniques

• Type de montage 196-LFBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau EBI/EMI, I2C, I2S, McBSP, McSPI, MMC/SD, SPI, UART/USART, UHPI, USB
• Matériau diélectrique Fixed Point
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TC)
• Fusion I²t ROM (128kB)
• Nombre de cellules 320kB
• Attributs de Type 1.8V, 2.75V, 3.3V
• Dimension d'Ouverture 1.05V, 1.3V, 1.4V
• Épaisseur du matériau 200MHz
• Tension alternative maximale 196-NFBGA (10x10)