Inventaire:1602

Détails techniques

  • Type de montage 88-VFQFN Exposed Pad, CSP
  • Nombre de Tours Surface Mount
  • Insérer Matériau EBI/EMI, DAI, I2C, SPI, SPORT, UART/USART
  • Matériau diélectrique Floating Point
  • Couple de serrage - Vis -40°C ~ 125°C (TJ)
  • Fusion I²t External
  • Nombre de cellules 384kB
  • Attributs de Type 3.30V
  • Dimension d'Ouverture 1.10V
  • Épaisseur du matériau 350MHz
  • Tension alternative maximale 88-LFCSP-VQ (12x12)

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